英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计

CTOnews.com 5 月 19 日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。

英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。CTOnews.com从英特尔 PPT 中看到，英特尔为此开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称，这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。

在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔重要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，其封装技术也是英特尔极力推销的对象，英特尔表示，客户可选择由台积电、GF 等进行代工，之后利用英特尔技术进行封装、测试，这一模式将为客户带来更灵活的产品制造方式。

英特尔表示，目前已经与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并且获得 Cisco、AWS 在内业者青睐。