目标 2027 年占领 40% 的汽车 SiC 芯片市场，安森美半导体投资 20 亿美元扩建工厂

CTOnews.com 5 月 18 日消息，安森美半导体表示将投资 20 亿美元，用于扩展现有工厂，目标在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。

安森美半导体目前在安森美半导体美国、捷克共和国和韩国都设有工厂，其中韩国工厂已经在生产 SiC 芯片了。

报道中并未提及安森美半导体具体会扩建哪家工厂，安森美半导体计划构建完整产业链，实现从 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。

安森美半导体预估到 2027 年占领全球碳化硅汽车芯片市场 40% 的份额。专家还表示到 2027 年，安森美半导体的销售额预计将从 2022 年的 83 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 581 亿元人民币）增长到 139 亿美元（当前约 973 亿元人民币）。