欧洲最大半导体研发机构 IMEC 将在日本建立研究中心，协助研发 2nm 芯片

CTOnews.com 5 月 18 日消息，据日本《Nikkei Asia》报道，欧洲最大半导体研发机构 IMEC 高管表示，将于日本北海道设立研究中心，就近协助日本半导体企业 Rapidus 研发 2nm 芯片量产技术。

报道指出，IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 将于 18 日当天同日本首相举行会晤。IMEC CEO Luc Van den hove 表示，为了全力支持日本半导体代工商 Rapidus 研发 2nm 芯片量产技术，以及强化与日本大学、企业的合作，决定在日本北海道设立研究中心。

Rapidus 是一家由索尼、丰田、三菱 UFJ、日本电气、铠侠等 8 家公司合资成立的半导体公司，总部位于东京都千代田区。CTOnews.com此前曾报道，Rapidus 将于 2023 年 6 月起，在北海道千岁市的晶圆厂厂址开始先期工程，9 月起动工，预计将于 2025 年试产、2027 年量产 2nm 芯片。