消息称联电扩张其在日本业务，欲新建 12 英寸晶圆厂

CTOnews.com 5 月 12 日消息，据《电子时报》报道，多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制造业务，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

供应链人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座 12 寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。

该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂，联电在日本第一家工厂为富士通半导体三重工厂。在日本新建 12 英寸晶圆厂意味着联电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，联电一直将大部分生产维持在总部所在地区，联电此举使得旗下近半数 12 英寸晶圆在日本进行生产。

CTOnews.com查阅资料获悉，联电控制着全球 45-90nm 成熟工艺代工服务市场 20% 以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。