类 3D NAND 设计，Neo 半导体推出 3D X-DRAM：8 倍密度、230 层

CTOnews.com 5 月 10 日消息，总部位于美国的 3D NAND 闪存厂商 Neo Semiconductor 近日推出了 3D X-DRAM 存储芯片，声称是全球首个采用类似于 3D NAND 的 DRAM，其容量明显超过当前的 2D DRAM 解决方案。

3D X-DRAM 存储的首个版本实现了 128 Gb，每个芯片 230 层，密度比目前的 2D DRAM 芯片高 8 倍。

Neo Semiconductor 认为，与其他 3D DRAM 替代方案相比，该解决方案可以更轻松地扩展，并且实施成本更低，使其成为在不久的将来取代 2D DRAM 的可靠候选者。

3D X-DRAM 技术的核心在于创新使用了浮动体单元 （FBC），利用当今成熟的 3D NAND 工艺，只需要一个掩模（mask）即可定义位线孔并在孔内形成单元结构。这种方法可以大大简化 2D DRAM 的生产、实施和过渡。

根据 Neo Semiconductor 的估计，到 2025 年，存储容量可能会翻一番，达到 256 Gb，而十年内可以提供 1 Tb 容量。更多信息将在 2023 年 8 月 9 日的闪存峰会上发布。

CTOnews.com在此附上 3D X-DRAM 的官方介绍链接，感兴趣的用户可以点击阅读。