恒玄科技：预计今年底前实现 Wi-Fi6 芯片量产

CTOnews.com 5 月 7 日消息，据界面新闻报道，恒玄科技近期在接受投资者调研时称，Wi-Fi4 芯片已于去年开始量产，Wi-Fi6 芯片预计今年底前可以实现量产。

此外，恒玄科技表示目前已经在 Wi-Fi 领域投入研发很多年，除了在智能音箱上 Wi-FiSoC 出货量大一些，纯连接芯片出货还不多。客观地说，公司和当前市场上领先的 Wi-Fi 连接芯片公司在技术上还有差距，还需要积累。公司做 Wi-Fi 的主要目标还是配合我们的 SoC 芯片的能力，跟随公司主控的成长而成长，同时寻找一些其他市场机会落地。

CTOnews.com查询恒玄科技官网得知，该公司作为业内领先的智能音频芯片供应商，目前已为华为、OPPO 以及小米等手机厂商提供了智能音频芯片，其中包括 OPPO Enco Free3 蓝牙耳机以及华为 FreeBuds 5 蓝牙耳机。