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TrendForce 集邦:手机卫星通讯加速商业化,2026 年全球 5G NTN 市场产值达 88 亿美元

发表于:2026-11-09 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2026年11月09日,CTOnews.com 4 月 12 日消息,随着 5G 非地面网络(Non-Terrestrial Network;NTN)技术将在 2025~2026 年趋于成熟,并带动 5G NTN 技术迈入商
千家信息网最后更新 2026年11月09日TrendForce 集邦:手机卫星通讯加速商业化,2026 年全球 5G NTN 市场产值达 88 亿美元

CTOnews.com 4 月 12 日消息,随着 5G 非地面网络(Non-Terrestrial Network;NTN)技术将在 2025~2026 年趋于成熟,并带动 5G NTN 技术迈入商用化阶段,让全球终端使用者的行动装置皆搭载卫星通讯功能。TrendForce 集邦咨询预估,2023~2026 年全球 5G 非地面网络市场产值将从 49 亿美元(当前约 337.61 亿元人民币)上升至 88 亿美元(CTOnews.com备注:当前约 606.32 亿元人民币),年复合成长率为 7%,在全球 5G 非地面网络市场产值逐年上升趋势下,亦会提升芯片大厂发展 5G NTN 技术意愿。

芯片大厂与手机制造商合作加速 5G NTN 商用化进程

非地面网络(NTN)技术能由低轨道卫星透过上行 (Uplink) 与下行 (Downlink) 传输方式让终端使用者在偏远地区用卫星通讯方式进行资料双向传输,弥补 5G 基础建设在偏远地区覆盖率不足状况,随着 5G 非地面网络趋势兴起,各芯片大厂为提升卫星通讯功能产品市占率,与各手机制造商合作开发搭载 5G 非地面网络技术,将卫星通讯芯片透过各式行动装置渗透到一般终端消费者市场。

目前与手机制造商合作发展 5G NTN 技术的芯片大厂为高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与三星电子(Samsung),其中高通与 OPPO、小米与 vivo 手机制造商合作将 Snapdragon 卫星通讯芯片整合至手机内,联发科则与英国手机制造商 Bullitt Group 合作将双向资料传输卫星通讯芯片搭载在手机中;相较于前述芯片大厂由直接供应方式,提供卫星通讯功能芯片给手机制造商,三星电子完成双向卫星连结数据技术测试后,将配置卫星通讯功能芯片与旗下手机整合,打造自有卫星通讯生态体系,而随着未来采用卫星通讯功能的手机制造商增加,亦加速 5G NTN 技术商用化。

进一步从 5G NTN 技术所面临挑战来看,现阶段在 5G 固定无线接取(Fixed Wireless Access;FWA)与 NTN 技术同时平行发展前提下,因 5G NTN 技术尚在初期发展阶段,成本竞争力恐在短期内是瓶颈,即便在 5G 行动卫星通讯手机渗透率持续上升趋势下,但阻碍消费者采用行动卫星功能仍在居高不下的资费,故 5G NTN 技术在短期内无法突显其竞争优势;从企业端角度探讨,仍须待 5G NTN 技术发展成熟并降低成本后,才能吸引偏远地区企业用户考虑采用 5G NTN 技术发展相关垂直应用。

5G NTN 技术快速发展将扩展卫星通讯在物联网领域的应用

TrendForce 集邦咨询表示,NTN 技术发展快速归因于全球低轨卫星覆盖数量快速上升,目前低轨卫星发射数量最多的卫星营运商为 Space X,在 2023 年 3 月前共计发射 4,002 颗,占全球发射比例 84%,其次为 Oneweb 的 582 颗与 Telesat 的 80 颗卫星发射数量,而规模较小的卫星营运商 Iridium、Globalstar 与 Inmarsat 共计发射 104 颗卫星;随着低轨卫星有望在 2026 年达到全球覆盖目标,亦带动联发科与三星电子芯片厂商发展 IoT NTN 解决方案,进一步探索卫星通讯在物联网场景应用,整体而言,卫星通讯功能普及与物联网应用发展将成为 5G NTN 技术商用化关键因素。

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