晶圆厂货源多元布局，代工报价面临压力

CTOnews.com 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。

台媒指出，晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。

IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况依投片量而定。

IC 设计厂商预计，随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的卖方市场，转为买方市场，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。

SEMI 数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（CTOnews.com注：当前约 957.72 亿元人民币），同比增长 9.5%。