高通宣布骁龙新芯片将于 3 月 17 日发布，预计带来 SM7475

CTOnews.com 3 月 10 日消息，高通今天宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。

这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2，不过这次也许还有新的名称。

根据 realme GT Neo5 SE 手机跑分显示，SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分。（CTOnews.com注：该跑分高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当。）