100 亿元！小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金

CTOnews.com 3 月 2 日消息，金山软件今日在港交所发布公告，2023 年 3 月 2 日，公司附属公司武汉金山 (作为有限合伙人)、小米北京 (作为普通合伙人)、小米武汉与其他投资者 (作为有限合伙人) 订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为人民币 100 亿元。

CTOnews.com从公告获悉，根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资人民币 5 亿元。该基金成立后，其将不会成为公司的附属公司，且该基金不会纳入集团合并报表范围。其他投资者包括亦庄国际投资、天津海创、海南华盈开泰、广州华多、兴证投资、北京兆易、北京市引导基金、纳星创投、帝奥微、信银浩鸿。

根据披露，该基金将主要从事股权投资或准股权投资 (直接或间接)，或对非上市公司 (包括非上市公司股权及上市公司非公开发行的股份或类似权益) 进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域 (涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。