消息称三星 Galaxy S23 FE 将会搭载高通骁龙 8+Gen 1 芯片

CTOnews.com 2 月 22 日消息，根据国外网友 OreXDA 爆料，三星 Galaxy S23 FE 为了"调整产品售价"，而选择搭载高通骁龙 8+ Gen 1 芯片。他还表示会在近期分享关于该机的更多信息。

CTOnews.com查询该网友此前的爆料，他曾在去年 12 月 24 日表示三星已经砍掉了 Galaxy S23 FE。针对网友的疑问，他在推文中表示："TADA，是 Galaxy S22 FE 替代其死亡了"。

据韩国媒体 Hankooki 报道，三星将在 2023 年下半年推出一款新的 Galaxy S FE 版本智能手机。新报告称，三星将推出 Galaxy S23 FE 来取代 Galaxy A74 手机。此外，与 Galaxy S21 FE 相比，三星今年可能在更多国家 / 地区推出 Galaxy S23 FE。Galaxy S21 FE 只在一些亚洲国家 / 地区、欧洲和美国推出。

CTOnews.com了解到，三星成功销售了超过 1000 万部 Galaxy S20 FE 手机。相比之下，Galaxy S21 FE 的表现没有那么好。甚至 Galaxy A73 的销售数据也很惨淡，只有 300 万部。因此，三星公司正在仔细规划其智能手机阵容，以避免 Galaxy 设备之间的销售同化。报告称，三星将跳过 Galaxy A74，以提高 Galaxy S23 FE 的销量。