阿里平头哥“玄铁 RISC-V 生态大会”将于 3 月 2 日举行

CTOnews.com 2 月 20 日消息，据平头哥半导体宣布，由阿里平头哥主办的 2023"玄铁 RISC-V 生态大会"将在 3 月 2 日于上海举行。本次大会以"开放・连接"为主题，将全面展示 RISC-V 生态最新进展及在各行业的商业化成功案例，发布 RISC-V 技术及应用的最新成果，探讨 RISC-V 生态发展新方向。

平头哥成立 5 年来持续推动 RISC-V 发展，以玄铁为中心初步构建起开放的、活跃的 RISC-V 生态网络。

大会详情

1.大会主题

"开放・连接"-玄铁 RISC-V 生态大会

2.大会时间

2023 年 3 月 2 日 9:00-17:00

3.重磅嘉宾

David Patterson RISC-V 创始人，图灵奖获得者

倪光南 中国工程院院士

Calista Redmond CEO of RISC-V International

谢晓清 英特尔软件和先进技术事业部副总裁

孟建熠 平头哥半导体有限公司副总裁

4.大会亮点

玄铁 RISC-V 产业生态新趋势

合作伙伴重磅技术成果展示

RISC-V 大社区开发者现场体验

平头哥（上海）半导体技术有限公司近期发生工商变更，注册资本由 1000 万人民币增至 3 亿人民币，增幅 2900%。股权穿透图显示，该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司全资持股，后者为阿里巴巴（中国）有限公司全资子公司。

据CTOnews.com盘点，平头哥半导体已推出了 AI 芯片含光 800、玄铁 910 处理器、ARM 服务器芯片倚天 710、曳影 1520 SoC、玄铁 C908、羽阵 611/612 超高频 RFID 芯片等等。