存储制造商华邦电子加入 UCIe 联盟

CTOnews.com 2 月 19 日消息，中国台湾存储大厂华邦电子宣布加入 UCIe 产业联盟，结合其丰富的 2.5D / 3D 先进封装经验，华邦将积极助力高性能 Chiplet 接口标准的推广与普及。

UCIe 是一种开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.0 版本规范。截至CTOnews.com发稿，UCIe 联盟成员已达到 100 位以上。

作为一种开放的 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

加入 UCIe 联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与 2.5D / 3D 后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结。

据华邦电子称，其 3D CUBE 即服务（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可为客户提供一站式购物服务，为客户提供领先的标准化产品解决方案。

除了咨询服务外，它还包括 3D TSV DRAM（又名 CUBE）KGD 内存芯片和针对多芯片设备优化的 2.5D / 3D 后段工艺（采用 CoW / WoW 技术），还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意味着客户可轻松获得完整且全面的 CUBE 产品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技术的附加服务。

"UCIe 规范将使 2.5D / 3D 芯片技术在从云端到边缘的 AI 应用中发挥其全部潜力，"华邦 DRAM 副总裁范祥云表示，"这项技术在继续提高性能以及确保尖端数字服务的可负担性方面发挥着重要作用。"

"我们很高兴欢迎华邦加入 UCIe 联盟，"UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示，"作为具有 3D DRAM 专业知识的高性能内存解决方案的全球供应商，我们期待他们为进一步发展 UCIe 小芯片生态系统作出贡献。"