英飞凌迄今最大手笔：投资 50 亿欧元建立芯片工厂

CTOnews.com 2 月 19 日消息，英飞凌周四表示，该公司已经赢得了批准，将投资 50 亿欧元（当前约 366.5 亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于 2026 年开始投产。

这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的一笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求 10 亿欧元的公共资金，该公司称该工厂将创造大约 1000 个就业机会。

英飞凌表示，该工厂将生产功率半导体和模拟 / 混合信号组件，在满负荷生产时，其年收入将与投资额相当。模拟 / 混合信号组件可用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用。功率半导体和模拟 / 混合信号组件的相互作用使创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

德国经济部批准了项目的提前启动，这使得在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前就可以开始施工。

CTOnews.com了解到，在过去两年全球芯片短缺的情况下，欧盟正在寻求加强半导体生产。根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会在 2030 年前为公共和私营半导体项目拨出了总计 150 亿欧元的资金。