三星、英特尔、爱立信和 IBM 正共同开发下一代芯片

CTOnews.com 2 月 1 日消息，三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了 5000 万美元（当前约 3.38 亿元人民币）的资金，作为其"半导体的未来"计划的一部分。

国家科学基金会和四家科技巨头将在"共同设计"的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。CTOnews.com了解到，三星、爱立信、IBM 和英特尔将联合起来，在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面携手合作。

据 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 称，"未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。"

通过 5000 万美元的资助，美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系"告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备"。

这项倡议是国家科学基金会未来半导体（FuSe）团队资助的一部分。根据该计划，开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为，通过共同开发，在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。"目标 [......] 是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟"。

该基金会认为，整体的、共同设计的方法可以加速"高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案"的开发。