荣耀 Magic 5 系列官宣 2 月 27 日在海外发布：搭载骁龙 8 Gen 2，目标“高端旗舰”

CTOnews.com 1 月 30 日消息，MWC 2023 大会将于 2 月 27 日在巴塞罗那拉开帷幕，荣耀今日官宣，将在 MWC 2023 上发布荣耀 Magic 5 系列手机，以及 Magic Vs 折叠屏手机的海外版，发布会定档北京时间 2 月 27 日 20:30。

根据此前爆料，荣耀 Magic5 系列手机将包括荣耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。此前爆料的渲染图，与官方海报中的镜头排列一致。

荣耀 Magic5 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，配备 6.8 英寸护眼柔性屏，支持 100W 有线快充、50W 无线快充，还支持结构光和 IP68 防水防尘。

CTOnews.com了解到，荣耀 Magic 5 系列中的 PGT-AN00 手机已入网工信部，该机采用时下流行的圆形相机模组设计，内含三颗镜头（Pro 版为四颗），呈等边三角形排列，据悉其中一颗为潜望长焦镜头，下方为闪光灯。该机将支持最高 100 倍的数码变焦。

荣耀 CEO 赵明此前表示，要将 Magic 5 系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。

荣耀 Magic Vs 系列折叠屏手机此前已在国内发布，包括荣耀 Magic Vs 及荣耀 Magic Vs 至臻版，搭载高通骁龙 8+ Gen 1 处理器，配备 6.45 英寸 120Hz 1200nit 外屏，以及 7.9 英寸 2K 90Hz 800nit 内屏，售价 7499 元起。