消息称搭载 3nm M3 芯片的苹果 MacBook Air 将在下半年发布

CTOnews.com 1 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道称，苹果计划在 2023 年下半年发布新款 MacBook Air，并且可能配备 3nm 芯片。

该芯片可能是苹果的下一代 M3 芯片，与苹果目前的 5nm 芯片相比，该芯片将提供更快的性能和更高的能效。

报告援引行业消息人士的话称："供应链更关注价格更实惠的 MacBook Air，预计将于 2023 年下半年更新，并可能配备 3nm 处理器。"该报告没有提供有关 MacBook Air 的任何额外细节，也没有提供更具体的发布时间表。

苹果的芯片制造合作伙伴台积电于 2022 年 12 月下旬开始批量生产 3nm 芯片，下一代 MacBook Air 中的 M3 芯片可能是苹果今年晚些时候推出的首批 3nm 芯片之一，与 iPhone 15 Pro 中的 A17 仿生芯片一样。

本周早些时候，苹果分析师郭明錤声称，14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 也将在 2024 年搭载 3nm M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

此外，多方消息源显示苹果内部正在开发 15 英寸的 MacBook Air，配备 M2 Pro 芯片和 67W 电源适配器，同样为刘海屏。

CTOnews.com了解到，目前搭载 M2 芯片的 MacBook Air 于 2022 年 7 月发布，采用了全新的设计，采用了刘海屏、MagSafe 充电、1080p 摄像头等等。苹果还在继续销售搭载 M1 芯片的 MacBook Air。