古尔曼称全尺寸 HomePod 今年回归：配 S8 芯片启用新触控面板，售价更亲民

CTOnews.com 1 月 9 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期 Power On 通讯中表示，苹果将会在今年推出更大尺寸的 HomePod。新款 HomePod 顶部会配备全新触控面板，采用 Apple Watch 中使用的 S8 芯片，而且售价上会更加亲民。

古尔曼在通讯中写道："更大尺寸的 HomePod 肯定会在今年回归"。他认为 HomePod 的尺寸应该和初代 HomePod 相似，高度同样在 6.8 英寸左右。不过古尔曼也明确表示新款 HomePod 更新幅度并不大，只是会采用 S8 芯片，改进触控板面板。

CTOnews.com了解到，古尔曼此前曾报道，苹果的下一个全尺寸 HomePod 可能会增加多点触控功能，尽管没有分享进一步的细节，但暗示新型号将有一个"类似于 2018 年的型号设计"。

郭明錤去年 5 月也曾表示苹果内部正在开发新款 HomePod。苹果第一个 iOS 16 开发者测试版的代码中提到了一个名为 "AudioAccessory6" 的未发布型号，这似乎证实了一个新版本的 Siri 智能扬声器正在开发中。