AMD 锐龙 7000X3D 系列曝光：最高 16 核 144MB 缓存，120W TDP

CTOnews.com 1 月 5 日消息，AMD 将于今日上午举行 CES 2023 主题演讲，在新品发布之前，AMD 锐龙 7000X3D 系列的 PPT 已经曝光，将于 2 月上市。

根据 VideoCardz 曝光的 PPT 信息，AMD 锐龙 7000X3D 系列拥有三款，分别为 R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D：

• R9 7950X3D：16 核 32 线程，睿频 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP

• R9 7900X3D：12 核 24 线程，睿频 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP

• R7 7800X3D：8 核 16 线程，睿频 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP

AMD 在 PPT 中声称，在流行的电子竞技游戏中，R7 7800X3D 在 1080p 高质量预设下，性能比 R7 5800X3D 提高了 21% 到 30%。

此外，PPT 显示锐龙 7000X3D 将于 2 月上市，但没有说明任何具体日期或定价信息。

CTOnews.com了解到，根据此前爆料，AMD 还将推出锐龙 7000 非 X 系列处理器，包括 R9 7900 12 核 CPU，R7 7700 8 核 CPU 和 R5 7600 6 核 CPU。这三款产品都是 65W TDP，售价分别为 429 美元（当前约 2956 元人民币）、329 美元（当前约 2267 元人民币）、229 美元（当前约 1578 元人民币）。