龙芯中科：基于 LA364 处理器核的 2K2000、2K2100 流片成功

CTOnews.com 1 月 4 日消息，龙芯中科今日披露的投资者关系活动记录显示，面向工控和终端应用的龙芯 2 号 SoC 系列，2022 年推出 2K1000LA 处理器，2K0500 处理器，公司产品在工控领域内形成了 3A5000、2K1000LA、2K0500 高中低档搭配，标志着龙芯工控业务全面转向龙架构 LoongArch。

龙芯中科表示，基于 LA364 处理器核的 2K2000、2K2100 流片成功。2K2000 具有高性能、接口丰富、功耗伸缩性强等特点。研制打印机专用芯片并交付流片。目前产品主要应用场景为工控互联网应用、打印终端、BMC 等，以及交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等。

面向特定市场定制 MCU 方面，龙芯中科称新研 LA 架构的龙芯 1 号系列 MCU 芯片研制成功。目前 1 号产品主要应用场景为远程数据采集、以太网交换机、小型通信终端机、电表集中器、智能门锁、跑步机、电动工具等。

CTOnews.com了解到，龙芯中科指出，目前公司信息化领域最新产品 3A5000 性能已经逼近市场主流产品水平，完全能够满足日常办公使用，因此即使 3A6000 产品上市，也不会马上停售 3A5000 产品。目前 3A6000 研发已经结束，正在生产过程中，后续还将有产品化的过程以及与整机交付的时间，预计 2023 年将有 3A6000 的样片给到厂商，完全产品化尚需一定时间，从出货量来看 2023 年 3A5000 仍是公司主要产品。