消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

CTOnews.com 1 月 4 日消息，据台湾地区工商时报报道，晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电 3 纳米良率最高可达到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。

高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供应，不过去年 11 月有外媒援引消息人士称，高通有意将骁龙 8 Gen 3 订单交给三星生产，原因是台积电 3 纳米量产存疑，当时台积电延后 3 纳米量产日程。

CTOnews.com了解到，台积电 3 纳米目前已顺利进入量产。台积电董事长刘德音上周在 3 纳米量产暨扩产典礼上致词透露，3 纳米制程良率目前已与 5 纳米量产同期相当。半导体专家研究保守估计，3 纳米良率约落在 60% 至 70% 左右，另有产业分析师预估为 75% 至 80%。

三星 3 纳米制程方面，台媒指出，此前有消息传出，三星不仅 4 纳米制程量产遇到瓶颈，3 纳米 GAA 制程的良率只有约 10% 至 20%。