黑芝麻智能与三一专汽达成平台级战略合作，首款商用车 2023 年量产

CTOnews.com 1 月 3 日消息，近日，黑芝麻智能宣布与三一专汽达成平台级战略合作。黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商，搭载黑芝麻智能华山二号 A1000 自动驾驶芯片的商用车将于 2023 年量产。

三一专汽隶属于三一集团，是中国最大、全球第二的工程机械制造商，业务覆盖全球 150 多个国家和地区，全面涉及混凝土机械、挖掘机械、起重机械、筑路机械、桩工机械等，并在绿色智能化和自动驾驶方面加速布局。

根据协议，黑芝麻智能提供以华山二号 A1000 芯片平台为核心的商用车中央域控解决方案，满足商用车和特种车辆 L2 + 级别 ADAS 功能需求，应用于三一集团旗下所有商用电动车及燃油车平台。

此次合作的 L2 + 级别 ADAS 功能包括：自适应巡航、车道保持辅助、自动紧急制动、前向碰撞预警、盲区预警、车道偏离预警、交通标志识别，以及驾驶员监视系统等。双方将基于各自的资源和技术优势展开全面合作，积极开展并推动在智能汽车及相关行业应用等多领域的深入合作，共同提升智能汽车及相关行业应用领域的自主创新能力和应用水平，加快实现中国智能驾驶的产业落地。

CTOnews.com了解到，黑芝麻智能华山二号 A1000 芯片是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台，采用 16nm 工艺制造，配备八核 A55 1.5GHz CPU，算力达到了 58TOPS（INT8）和 116TOPS（INT4），适配 L2+/L3 级别自动驾驶。