骁龙 8 Gen 2 游戏手机红魔 8 Pro 散热配置公布：首创 3D 冰阶双泵 VC 液冷，超大体积散热 VC

CTOnews.com 12 月 22 日消息，红魔游戏手机官方今日上午带来了红魔 8 Pro 系列的最新预热信息，公布了新机的散热配置。

红魔表示，红魔 8 Pro 系列行业首创 3D 冰阶双泵 VC 液冷，拥有红魔史上最大体积散热 VC，高达 2068mm³，相比传统 VC 导热能力提升 100%。

CTOnews.com了解到，红魔 8 Pro 系列电竞旗舰将于 12 月 26 日 15:00 发布。该机为首款骁龙 8 Gen 2 游戏手机，搭载与京东方联合定制的全球首款屏下式柔性直屏，拥有 93.7% 屏占比，搭配超窄四微边，左右边框仅 1.48mm。

值得一提的是，红魔 8 Pro 系列还搭载红魔自研红芯 R2 游戏芯片，官方称可精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节，实现多位一体、身临其境的操控体验。

音效方面，官方称红魔 8 Pro 系列拥有红魔史上最佳音效：1115K+1216 超线性立体双扬，大音腔，更浑厚；红魔 ×Snapdragonsound，96kHz 无损音质，48ms 超低时延、功耗降低 20%。

从入网信息来看，红魔 8 Pro 系列拥有 163.98×76.35×8.9mm 机身尺寸，重 228 克，采用 6.8 英寸 OLED 屏幕，前置 800 万像素摄像头，后置 5000 万像素 + 800 万像素 + 200 万像素摄像头组合。