吉利科技旗下晶能微电子完成 Pre-A 轮融资：将用于功率半导体模块研发投入等

CTOnews.com 12 月 15 日消息，12 月 15 日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（简称晶能）宣布完成 Pre-A 轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

晶能面向汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过"芯片设计 + 模块制造 + 车规认证"的组合能力，开发车规级 IGBT （绝缘栅双极型晶体管）芯片及模块、SiC 器件、中低压 MOSFET 等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等"双碳"产业场景。

晶能表示，晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。

CTOnews.com了解到，IGBT 和 SiC 等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件，被称为电力系统的"心脏"，能够实现高效的电能转化与电路控制。