IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作，以帮助其制造目前最先进的芯片

CTOnews.com 12 月 13 日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日，Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

CTOnews.com此前报道过，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府 700 亿日元（约 35.77 亿元人民币）的补贴。

Rapidus 来自拉丁语，意思是"快速"，Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2 纳米以下先进半导体作为目标。

Rapidus 计划在 20 年代的后半期在日本大规模生产采用 2 纳米芯片，此类芯片将用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。