消息称 AMD R9 7950X3D 在某游戏中可比英特尔 i9-13900K 强 33%

CTOnews.com 12 月 13 日消息，不出意外的话，AMD 将会在 CES 2023 上展示新一代 Ryzen 7000 系列 3D 缓存型号，同时还将带来新一代 APU 等产品，为与英特尔竞品硬碰硬提供了可能。

CTOnews.com曾报道，上周有消息称 AMD 即将发布的 Ryzen 7000 X3D 系列处理器将会有 8 核、12 核和 16 核三个版本，但频率非常保守，据说将保持与基础型号相似的主频，也就是说只能达到 5.7GHz。

我们这里假设 8 核、12 核和 16 核的型号被命名为 Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 9 7950X3D，将采用 AMD 新一代 3D V-Cache 技术，可以进一步提高游戏性能。

据 Quasar Zone 称，AMD 计划中的 Ryzen 7000 X3D 处理器缺点将少于其上一代 R7 5800X3D，其中最强的 R9 7950X3D 在某款游戏中可以比英特尔的 i9-13900K 处理器快出 33%，而在另一款游戏中只能高出 15%，甚至还有一款游戏中仅高出 5%。

值得一提的是，3D V-Cache 对游戏的影响因游戏而异，例如 R7 5800X3D 在《地下城与勇士》这种非常老的 DX9 网游中性能提升极度夸张，而在一些对缓存不敏感的 3A 大作中提升寥寥。

《会有 8/12/16 核三个版本，AMD Ryzen 7000 X3D 处理器有望在明年 CES 上亮相》