红魔 8 Pro 证件照亮相:采用透明后壳,第二代骁龙 8 芯片清晰可见
发表于:2025-11-24 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2025年11月24日,感谢CTOnews.com网友 花灵龙 的线索投递!CTOnews.com 12 月 11 日消息,红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机,目前这款手机的工信部
千家信息网最后更新 2025年11月24日红魔 8 Pro 证件照亮相:采用透明后壳,第二代骁龙 8 芯片清晰可见
感谢CTOnews.com网友 花灵龙 的线索投递!
CTOnews.com 12 月 11 日消息,红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机,目前这款手机的工信部证件照已经公布。
从照片来看,该机采用直屏方案,据工信部信息显示,这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏,支持屏下指纹,分辨率为 1116*2480。此外照片还显示,该机采用透明后盖设计,通过后盖可以看见里面安装的第二代骁龙 8 旗舰芯片,另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。
根据此前曝光的消息,全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏,配备 1600 万像素屏下前摄。将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片,基于台积电 4nm 工艺制程打造,主频 3.2GHz,高通称其 CPU 性能提升 35%、功耗减少 40%,GPU 则将带来高达 25% 的性能提升以及高达 45% 的能效提升。该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池,支持 165W 快充。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm,重量 228g。
目前这款手机的具体发布时间还未公布,CTOnews.com将保持关注。
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