消息称意法半导体未来将进军 10nm 工艺

CTOnews.com 12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。

该人士称，意法半导体将每月生产 5 万片晶圆 18nm FDSOI，后续将转向下一个节点，采用 10nm 工艺，该意法半导体晶圆厂将与 GlobalFoundries 合作生产。

CTOnews.com了解到，今年 7 月，意法半导体与格芯宣布投资 57 亿欧元（约 418.38 亿元人民币），在法国建造一座新的半导体厂。新厂位于意法半导体法国克罗尔（Crolles）现有的 12 英寸 300mm 晶圆厂附近，将雇用 1000 名员工，会得到法国政府大量财务支持。目标到 2026 年满载生产，届时年产能将达 62 万片 300mm 晶圆。

意法半导体今年第三季度净营收 43.2 亿美元（约 313.2 亿元人民币），毛利率 47.6%，营业利润率 29.4%，净利润 11.0 亿美元（约 79.75 亿元人民币）。业务展望方面，意法半导体 2022 年第四季度公司指引（中位数）为：净营收预计 44.0 亿美元（约 319 亿元人民币），环比增长约 1.8%，毛利率约为 47.3%。