AMD Zen4 架构移动处理器爆料：最高 16 核，核显最高 12CU

CTOnews.com 12 月 3 日消息，爆料人"All The Watts"最近放出了关于 AMD 下一代 Zen4 架构 U、HS、HX 处理器的消息，供大家参考参考。

Zen4 架构 U 系列

• R7 7740U 8c 12 CU

• R5 7640U 6c 6 CU

据该爆料人消息，用于轻薄本的 Zen4 U 系列处理器采用依旧是 8 核心和 6 核心两款，核显为 RDNA3 架构，12CU 和 6CU 两款。据称核显频率有所提升，ES 版即可达到 2.6GHz，性能预计可达 RX 570 水平。

Zen4 架构 HS 系列

• R9 7940HS 8c 12 CU

• R9 7840HS 8c 12 CU

• R7 7740HS 8c 12 CU

• R5 7640HS 6c 6 CU

用于轻薄游戏本的 HS 系列与 U 系列同源，最高 8 核，12CU 核显，功耗更高。

Zen4 架构 HX 系列

• R9 7945HX 16c 2 CU

• R9 7845HX 12c 2 CU

• R7 7745HX 8c 2 CU

• R5 7645HX 6c 2 CU

用于高端游戏本的 HX 系列应该是 Zen4 桌面处理器移植而来，可选 6 核、8 核、12 核和 16 核，核显为 2CU，TDP 为 55W，最高可达 140W。

CTOnews.com了解到，AMD 预计将在下月初的 CES 上发布新一代移动处理器，搭载该系列处理器的笔记本最早会在第一季度上市。