寒武纪：已完成第五代智能处理器微架构和指令集的研发工作

CTOnews.com 11 月 30 日消息，寒武纪近日在机构调研中表示，目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作。

此外，寒武纪官方透露，公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

CTOnews.com了解到，中科寒武纪科技股份有限公司官网介绍称，公司成立于 2016 年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

今年 3 月，寒武纪发布了新款训练加速卡 MLU370-X8，搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-Link 多芯互联技术，主要面向训练任务。MLU370-X8 采用了 7nm 工艺，配备 48GB LPDDR5 内存，FP32 单精度浮点性能达到 24 TFLOPS。

今年 7 月，寒武纪公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 265,000.00 万元，其中，先进工艺平台芯片项目拟使用 80,965.22 万元募集资金投资，项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。