SIA：预计半导体需求到 2023 年下半年才会反弹

CTOnews.com 11 月 28 日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，2022 年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。

据台湾地区经济日报报道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性，2022 年对产业来说将是非常成功和重要的一年，因为相较过往半导体对对世界有更大的影响。

不过，SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑。

CTOnews.com了解到，以车用半导体为例，摩根士丹利指出，部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。

相关阅读：

《大摩示警：车用芯片不再缺货，恐掀砍单潮》