三星展示 LPDDR5X uMCP，将 16GB 内存和 1TB 闪存封装在一起

CTOnews.com 11 月 25 日消息，CES 2023 将于 1 月 5 日至 8 日举行，但三星已经有多款创新型产品出现在 CTA 名单上，例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的环保创新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技术等。

据介绍，三星 16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封装技术是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四层存储单元（QLC）V-NAND 1TB UFS（Universal Flash Storage）3.1 的产品，展现出了领先业界的技术跃进。

三星基于 UFS 的集成多芯片封装在嵌入式技术类别中屡获殊荣，目前相关产品已应用于各类高端智能手机和电子领域，而且还有其他领先业界的高密度、高速度、低功耗内存应用于旗舰产品，例如即将搭载于一众骁龙 8 Gen2 手机中的 LPDDR5x+ UFS 4.0 铁三角。

CTOnews.com了解到，三星 CTA 创新奖的亮点还包括 AI 家电、SmartThings Energy、三星 990 PRO SSD 2TB 固态硬盘、车用 NVMe BGA SSD 1TB（AM991）、512GB CXL 存储卡、三星 ISOCELL HP3 CMOS 传感器、三星 W920+RF 6550 下一代可穿戴设备增强功能等等。