三星 Galaxy S23 系列将更换 HDI PCB 板供应商

CTOnews.com 11 月 24 日消息，关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。报告称，三星正在更换其现有的 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，原因是一项不受其控制的收购。

三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件；然而，据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。

这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。三星已经签署了另一项协议，从另一家供应商那里获得 HDI 板。

虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链，但据报道，三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。

后者也一直是三星的印刷电路板供应商，所以并不是三星供应链的新成员。然而，随着 Ibiden 的退出，预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。

CTOnews.com获悉，三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。此外，2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。有传言称，三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。

三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的相机系统。三星将调整供应链，确保新机不受影响，并保证体验。