东方晶源完成新一轮近 10 亿元股权融资

CTOnews.com 11 月 24 日消息，东方晶源正式完成新一轮近 10 亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障，从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势，提升集成电路良率管理。

本轮融资中，原股东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本等机构继续增持。同时，资方阵容中地信基金、京国盛基金、数文基金、丝路华创、红马资本、五牛控股、欣柯资本、安芯投资、基石资本、银河源汇、名禾基金、上海复滢、延瑞资管、华语资本等投资机构给予了大力支持。

CTOnews.com获悉，东方晶源聚焦集成电路制造良率管理领域，目标是降低芯片制造门槛，致力于成为集成电路良率管理领导者。东方晶源自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12 吋和 8 吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。2022 年，东方晶源持续推出多款软件和硬件产品，实现多款产品的小规模量产和重复订单。