闻泰科技：IGBT 正在测试验证阶段，暂无 chiplet 方面的研发

CTOnews.com 8 月 17 日消息，今日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司 IGBT 正在测试验证阶段。2021 年以来公司半导体业务收入的增长主要来自于现有的产品线，公司是在努力提升现有产品线经营绩效的同时，研发拓展新的品类。

谈及安世半导体时，闻泰科技称公司子公司安世半导体作为 IDM 模式，在封测方面具备几方面优势：

• 一是车规级封测产线，大部分产品均符合汽车行业的严格认证标准与质量要求，近一半收入来自于汽车客户；

• 二是在封测技术方面，安世具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求；

• 三是封测效率方面，安世子公司 ITEC 可提供自动化封测设备解决方案，提升封测大批量生产的效率与产品质量。

CTOnews.com了解到，闻泰科技称公司暂无 chiplet 方面的研发。此外，闻泰科技表示，公司正在布局国际化业务、开拓国际化客户，管理层会持续努力推动公司战略落地与长期发展。