消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单，基于 4/5nm 工艺生产

CTOnews.com 11 月 21 日消息，据台湾经济日报，台积电取代三星，拿下了特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以 4/5 纳米进行生产。台积电对此表示不予评论。

据称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能。

在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。CTOnews.com了解到，特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为 Hardware 3.0，而后续又升级为 7nm 制程。

从之前公布的信息来看，Hardware 3.0 的图像处理速度比 Hardware 2.5 提升了 21 倍，比 Hardware 2.5 单体成本降低 20%，而且老车主也能免费升级。

其中，特斯拉自主研发的全自动驾驶 FSD 芯片算力可达 144TOPS，支持 Full Self Driving Computer 芯片的 8 个摄像头将完成视觉处理工作。

此外，之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代 Hardware 平台，性能是现款 3 倍。