苹果 iPhone 14 Pro 的 A16 芯片性能仍超越最新骁龙 8 Gen 2

CTOnews.com 11 月 17 日消息，高通公司已发布最新的骁龙 8 Gen 2 旗舰移动芯片平台，承诺以"突破性的体验革新旗舰智能手机"。新芯片预计将在今年晚些时候在安卓旗舰智能手机中搭载上市，但基跑分测试表明骁龙 8 Gen 2 仍无法赶超苹果 A16 仿生芯片，后者为 iPhone 14 Pro 机型提供支持。

骁龙 8 Gen 2 芯片的 Geekbench 分数已经现身。结果显示，该芯片单核分数为 1483，多核分数为 4709。而苹果 A16 Bionic 单核分数为 1874，多核分数为 5372。作为比较，iPhone 13 Pro 和标准版 iPhone 14 机型中的 A15 芯片的得分也高于骁龙 8 Gen 2，前者单核得分 1709，高于后者的 1483。

高通公司表示，骁龙 8 Gen 2 将"定义互联计算的新标准，通过全面的突破性人工智能进行智能设计，实现非凡的体验。"高通公司高级副总裁兼移动手机部总经理 Chris Patrick 说："骁龙 8 Gen 2 将彻底改变 2023 年旗舰智能手机的格局。"

高通公司表示，与骁龙 8 Gen 1 芯片相比，较新的平台 CPU 性能提高 35%，GPU 性能提高 25%，能效也有所提高。在 2020 年，苹果 A14 仿生芯片甚至是前代 A13 芯片都击败了高通当时推出的骁龙 888 芯片。

CTOnews.com获悉，iPhone 14 Pro 中的 A16 仿生芯片与最新的骁龙 8 Gen 2 芯片一样，都基于台积电 4nm 工艺制造的，两者都具有更高的性能和能效。苹果 A16 仿生芯片拥有 160 亿个晶体管，包括 6 核 CPU，5 核 GPU，以及 16 核神经引擎。"竞争对手仍在努力追赶 A13 芯片的性能，我们在三年前的 iPhone 11 中首次推出 A13，"苹果公司全球营销高级副总裁 Greg Joswiak 在今年 9 月份的苹果 iPhone 14 系列发布会上说道。