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荣耀 Magic Vs 核心配置出炉：升级骁龙 8+，采用 2K 全高刷内折大屏

发表于：2025-11-22 作者：千家信息网编辑

千家信息网最后更新 2025年11月22日，感谢CTOnews.com网友肖战割割的线索投递！CTOnews.com 11 月 12 日消息，荣耀将于 11 月 23 日 14:30 举行荣耀 Magic Vs 系列新品发布会，带来全新的荣

千家信息网最后更新 2025年11月22日荣耀 Magic Vs 核心配置出炉：升级骁龙 8+，采用 2K 全高刷内折大屏

感谢CTOnews.com网友肖战割割的线索投递！

CTOnews.com 11 月 12 日消息，荣耀将于 11 月 23 日 14:30 举行荣耀 Magic Vs 系列新品发布会，带来全新的荣耀 Magic Vs 折叠屏手机，现在博主 @数码闲聊站已经曝光了该机的核心配置。

据 @数码闲聊站介绍，荣耀 Magic Vs 核心将升级为骁龙 8 + 芯片，内置 2030mAh+2870mAh 的双电芯组合，支持 66W 快充。该博主还称，新机升级了全新的铰链方案，机身结构也优化并减重，实现更轻薄的手感。其它设计方面则与前代变化不大，屏幕依然是 2K 全高刷规格，内部大屏为挖孔方案。

从荣耀此前放出的宣传视频来看，荣耀 Magic Vs 采用内折设计，配备金色中框。

作为参考，荣耀首款折叠屏手机荣耀 Magic V 内部屏幕是一块 7.9 英寸的折叠屏，支持 90Hz 刷新率，采用右上角打孔设计，分辨率 2272*1984，屏幕比例为 10:9，支持 90Hz 刷新率。搭载独创的超薄悬浮水滴铰链专利技术，14.3mm 超薄折叠机身，展开仅有 6.7mm，可支撑 20 万次精密开合。

CTOnews.com了解，荣耀 Magic Vs 系列新品发布会还将带来 MagicOS 7.0 系统，可能会新增多设备通信共享功能。

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