三星 P3 芯片代工厂建设延期

CTOnews.com 11 月 10 日消息，三星韩国 P3 代工厂的洁净室项目建设已经从 2022 年四季度初推迟到四季度末，又从四季度末推迟到了 2023 年的第一季度。这也造成后续附属设备和制造设备引进时间推迟。据悉，三星 P3 代工厂于 2020 年中期开始建设，建筑面积达 70 万平方米，为三星全球最大面积规模的工厂。

TheElec 获悉，三星将在明年完成其新的 P3 晶圆厂的建设。这家科技巨头原本计划在今年内完成建设。

消息人士称，三星在 10 月底才开始建造晶圆厂的洁净室。NAND 生产线建设也被推后一个月。

消息人士补充说，这一个月的延迟已经将其他阶段的时间表推后。

CTOnews.com获悉，三星 P3 代工厂是混合工厂，意味着将同时生产内存和逻辑芯片。该工厂内的 DRAM 生产线的洁净室已经完成。NAND 生产线洁净室预计将在 2023 年第一季度完成并投入使用。