联发科官宣：将于 11 月 8 日发布新一代旗舰芯片天玑 9200

CTOnews.com 11 月 1 日消息，联发科今日宣布将于 11 月 8 日 14:30 举行天玑旗舰芯片新品发布会，预计会上会正式推出联发科天玑 9200 移动处理器。

官方在微博称："如何定义下一代新旗舰标杆？是顶级性能，超低功耗？还是极致的游戏体验和视听盛宴？"暗示新款芯片将在性能、功耗、游戏和视听体验发面带来惊喜。

根据此前爆料，天玑 9200 的 CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3，GPU 采用全新的旗舰级 Immortalis G715 。其中，X3 核心预计会提升 25% 的性能，并且还大大提升了能效比。GPU 方面，Immortalis G715 性能和能效也得到了显著提升，相比上一代 Mail-G710 整体性能也提升 15%，能耗降低了 15%，另外的亮点是支持了硬件级的光线追踪技术，据了解，基于软件加速的光追相比，性能能提高 300%，能够进一步为旗舰手机带来更加逼真的游戏画质。

CTOnews.com了解到，上周天玑 9200 处理器的首个安兔兔跑分成绩也正式出炉实测 126 万 +，这还是在常温测试条件下的结果，这也是目前安兔兔平台最高的跑分成绩，相比当下的旗舰 SoC 天玑 9000+，还高出了 16 万分左右。

昨天科天玑 9200 的首个 GPU 跑分也已曝光，根据爆料的图片显示，在 GFXBench 1080P 曼哈顿 ES 3.0 离屏测试中，天玑 9200 拿下了 328 FPS 的成绩，曼哈顿 ES 3.1 离屏测试成绩为 228FPS，最高提升超过了 40%，拿下了安卓最强 GPU。