联电：预计 Q4 晶圆出货量环比减少一成，明年是具有挑战的一年

CTOnews.com 10 月 28 日消息，据台湾地区经济日报报道，在 10 月 26 日召开的法说会上，晶圆代工厂联电预计 2022 年第四季度营运将无法避免受到半导体库存调整影响，晶圆出货量将环比减少 10%，稼动率将降至 90%，平均销售价格（ASP）将持平，毛利率略降至 40%-43%，下修全年资本支出至 30 亿美元。

联电总经理王石坦言，受高通货膨胀影响，近期市场动荡，晶圆代工产值将下滑，明年对联电来说是具有挑战的一年。

此外，王石认为，随智能手机和其他终端设备逐渐采用 OLED 面板，将持续推动 22/28 纳米增长。此外，在本季度也看到车用芯片业务增长趋势，将继续与现有和潜在车用芯片客户寻求更多合作机会来维持未来增长动能。

CTOnews.com了解到，财务数据显示，联电 9 月营收 252.19 亿新台币（约 56.74 亿元人民币），环比减少 0.5%，同比增长 34.5%，创历史次高、同期新高纪录。第三季度，联电合计营收达 753.92 亿新台币（约 169.63 亿元人民币），环比增长 4.63%，同比增长 34.85%，连续十二季度创新高。