联发科天玑 9200 首个跑分出炉，常温实测 126 万 +

CTOnews.com 10 月 26 日消息，博主 @数码闲聊站 放出了天玑 9200 处理器的首个跑分，该跑分使用的是安兔兔平台，常温实测 126 万 +。

作为对比，天玑 9000 + 和骁龙 8 + 处理器的安兔兔跑分在 110 万左右。

CTOnews.com了解到，根据该博主此前爆料，高通将会提前一个月在 11 月发布年度的旗舰芯片骁龙 8 Gen2，而首批的旗舰也将在 11 月发布，比往年要早一个月左右。而联发科方面，天玑 9200 平台的发布将早于骁龙 8 Gen2，首发机型在 11 月底。

此前爆料显示，天玑 9200 会采用最新的台积电 4nm 工艺，CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3。X3 核心预计会提升 25% 的性能，并且还大大提升了能效比。GPU 方面则会用上最新的 Immortalis-G715，最大的特点便是支持硬件级的光线追踪技术，基于软件加速的光追相比，性能能提高 300%。同时，相比上一代 Mail-G710 整体性能也提升 15%，能耗降低了 15%。