SEMI：2021-2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%

CTOnews.com 10 月 23 日消息，据台湾地区经济日报报道，SEMI 最新报告指出，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。

SEMI 表示，上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体等芯片大厂均已宣布 8 寸晶圆厂新建计划，以满足不断增长的市场需求。

CTOnews.com了解到，报告指出，2021 年至 2025 年，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首，其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。

按区域来看，SEMI 表示，2025 年中国大陆地区的 8 寸晶圆产能增长将达 66%，领先全球。接下来依次为东南亚地区 35%、美洲及台湾地区分别增加 11%、日本 10%、欧洲和中东 8%，以及韩国 2%。总产能方面，中国大陆地区持续握有全球最高产能且产能占比持续增加，约占全球 8 寸晶圆总产能 21%，其他区域产能排名依序为日本、台湾地区、欧洲及中东地区以及美洲。