机构：9 月芯片交货期缩短 4 天，为近年来最大降幅

CTOnews.com 10 月 18 日消息，Susquehanna Financial Group 报告显示，9 月半导体交货期缩短 4 天，为多年来最大降幅，表明产业供应危机正在缓解。

根据 Susquehanna 的研究，9 月半导体交货时间（从订购芯片到交付之间的时间差）平均为 26.3 周。相比之下，前一个月为近 27 周。

Susquehanna 分析师 Christopher Rolland 在一份研究报告中说，所有关键产品类别的等待时间都在收缩，其中电源管理和模拟芯片的下降幅度最大。

CTOnews.com了解到，过去一年，全球芯片短缺困扰着大量行业，汽车制造商和其它制造商都在努力获得足够的半导体。部分供应限制仍然存在，但现在许多芯片制造商担心的是相反的问题：芯片库存过高。

某些市场的销售放缓，如个人电脑，使得英特尔公司和先进的微器件公司的需求低于预期。本月早些时候，AMD 公司第三季度的销售额比预期少了 10 多亿美元，而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。

费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要基准，今年已经下跌了 44%。