消息称搭载联发科天玑 9000 迭代芯片的产品年底发布，工程机跑分略胜高通骁龙 8Gen 2

CTOnews.com 9 月 20 日消息，由于高通此前发布的由三星代工的骁龙 888 与骁龙 8 Gen 1 芯片发热问题较为严重，许多厂商都推出了双版本的旗舰手机，像是 vivo 于今年 4 月 25 日发布的 vivo X80 Pro 旗舰手机就有搭载骁龙 8 Gen 1 芯片和联发科天玑 9000 芯片两款可选。今日，有博主曝光了联发科天玑 9000 迭代芯片的部分信息。

据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。性能方面，搭载天玑 9000 迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是"出货关口的旗舰芯对决"。

据CTOnews.com此前报道，该博主 9 月 15 日曾表示，明年骁龙 8 Gen 2 可能会有"出厂即灰烬"的超高频版本，GPU 规模在今年的基础上再提升。天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。该博主还曾表示，由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。

CTOnews.com了解到，爆料信息显示，首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定 11 月下半月，首发厂商进度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。