英特尔发布适用于物联网边缘的第 12 代英特尔酷睿系统芯片

CTOnews.com 9 月 8 日消息，今日，英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第 12 代英特尔酷睿系统芯片（SoC）。

英特尔表示，作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。

据介绍，得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗（TDP），它还可以帮助客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计。

CTOnews.com了解到，与第 10 代英特尔酷睿台式机处理器系列中的 12W / 65W 机型相比，面向物联网边缘的第 12 代英特尔酷睿系统芯片可提供高达 4 倍的图形处理速度，和高达 6.6 倍的 GPU 图像分类推理性能。它内置英特尔硬件线程调度器（Intel Thread Director），可以智能地引导操作系统将相应工作负载分配给合适的内核。与第 10 代英特尔酷睿台式机处理器相比，这款系统芯片具有多达 14 个内核和 20 个线程，单线程性能提升达 1.32 倍，多线程性能提升达 1.27 倍。

此外，面向物联网边缘的第 12 代英特尔酷睿系统芯片还支持用于推理和机器视觉的高性能 AI 功能。多达 96 EU 的图形执行单元可实现 AI 工作负载的高度并行化，与此同时，该款处理器还采用了英特尔深度学习加速（Intel DL Boost），并通过在 CPU 上内置 AI 加速功能来提供额外的推理性能。该款处理器还完全支持英特尔发行版 OpenVINO（Intel Distribution of OpenVINO）工具套件优化和跨架构推理。