龙芯中科确认下代 CPU 3A6000 研发进展顺利，单核性能达到主流产品水平

CTOnews.com 8 月 31 日消息，龙芯中科公司今日在互动平台回答投资者关于龙芯 3A6000 研发进度的提问时表示，龙芯 3A6000 目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。

龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，其仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有业内人士分析称，龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

CTOnews.com了解到，去年龙芯 3A5000 系列发布时，龙芯推出了 100% 自研的指令集 LoongArch，该架构保持与 MIPS、X86、ARM 的兼容性，且拥有 2000 条专有指令，包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分。

龙芯中科今日公布了 2022 年半年度报告，公司实现营业收入 3.48 亿元，同比下降 38.24%；净利润 8876.33 万元，同比下降 1.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,609.87 万元，较上年同期减少 7,865.06 万元。