曝荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，前者年底前发布

CTOnews.com 8 月 28 日消息，荣耀新的折叠屏手机和 Magic UI 系统大版本也将在今年底发布。现在荣耀新手机的配置得到进一步更新。

据微博博主 @旺仔百事通 爆料，荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，其中 Magic V2 折叠屏先发布，预计将在今年底前与大家见面。

CTOnews.com获悉，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。

此前爆料称，荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic UI 7.0 将在今年 12 月发布。荣耀 CEO 赵明此前透露，在接下来的 Magic UI 7 中荣耀会带来更多关于跨设备互联以及全场景功能。

荣耀接下来发布的折叠屏新机将会采用大电池设计。新机将采用双电芯充电方案，两块电池的容量分别是 2030mAh 与 2870mAh，典型值将达到了 5000mAh，将是今年折叠屏手机中最大的一个。