紫光国微：车载控制器芯片已在整车厂做路测，预计今年内完成

CTOnews.com 8 月 26 日消息，根据紫光国微披露的调研纪要，8 月 23 日，紫光国微在接受机构调研时表示，上半年晶圆供应仍然紧张，公司智能安全芯片产能受限。此外，二季度上海疫情导致公司下游模组厂停工，影响了公司产品出货进度，预计今年下半年晶圆代工厂会有新的产能释放出来。

CTOnews.com了解到，紫光国微称公司与汽车芯片相关的产品分为两部分，一部分是车规级安全芯片，属于车联网应用场景，为汽车相关的信息安全功能提供保障，目前已实现小批量出货。

紫光国微指出，另一部分是车载控制器芯片，是公司未来重要的业务方向之一，有可转债募投项目的支持。目前产品已经在整车厂做路测，进展顺利，预计今年内完成。车载控制器芯片业务壁垒较高，是公司非常重视的业务，今后不排除在这个领域进一步加大投入。

订单交付周期方面，相较今年上半年，紫光国微目前的订单交付周期已经变短，上半年受到疫情影响，交付周期很长，现在恢复正常交付周期，基本在 3-6 个月。

研发投入方面，紫光国微今年上半年研发投入 4.66 亿元，同比增幅 37.66%，全年研发总投入预计应该会超过 10 亿元，其中费用化占比在 80% 左右。