AMD 锐龙 7000 处理器发布在即，包装盒现身

CTOnews.com 8 月 10 日消息，消息称，AMD 锐龙 7000 处理器将在本月底正式发布，9 月 15 日上市。现在，外媒 Videocardz 已经获取了锐龙 7000 处理器包装盒的外观图。

下图是 AMD 现款 R9 5950X 的包装图：

通过对比可以发现，锐龙 7000 处理器的包装盒似乎比锐龙 5000 系列更加精致。

消息称，锐龙 7000 系列的整体定价与锐龙 5000 系列没有太大区别，但高端型号可能会更贵一些。

CTOnews.com曾报道，微星现已宣布 X670 系列主板将在 9 月 15 日开售，这意味着锐龙 7000 也会在当日同时开售。

据 UP 主"ECSM_Official"消息，AMD 即将发布的 R9 7950X 为 16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 缓存为 16+ 64MB；R9 7900X 为 12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 缓存为 12+ 64MB；R7 7700X 为 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 缓存为 8+ 32MB；R5 7600X 为 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 缓存为 6+ 32MB。